Ddescripción
UVALAM Di-9286 es una resina epoxi modificada de curado dual de un componente, UV y calentamiento.
Está libre de disolventes, bajo CTE, resistente a la humedad, fijable con luz, baja desgasificación, relleno, baja hinchazón, reproducible, baja contracción, fijación rápida.
Características especiales del producto.
CCumple con la directiva RoHS 2015/863/UE.
Hlibre de alógenos
Ldesgasificación
CCumple con los límites de contenido de COV en el adhesivo.
Función
Eadhesivo electronico
Área típica de uso
-50 - 160°C
Aalineación activa para módulos de cámara
Ffijación de componentes ast
DobleCuración sistema
UVA (320-400 nm) 3-10 segundos
2000 mW/cm2+60min@80°C
Procesando
Aplicación típica de adhesivo: dispensación de agujas
Tiempo de acondicionamiento (típico)
| Cuando se almacena en condiciones frías en envases de hasta 50 ml. | 1 hora |
| cuando se almacena en frío en envases de hasta 170 ml | 2 horas |
Tiempo de procesamiento
en clima estándar +23 °C / 50 % rh: 72 h
Propiedades técnicas
| Color en estado curado en capa de 0,1 mm de espesor. | amarillo |
| Transparencia en estado curado en capa de 0,1 mm de espesor. | Translúcido |
| Color en estado curado en capa de 1 mm de espesor. | amarillo |
| Transparencia en estado curado en capa de 1 mm de espesor. | Translúcido |
Parámetros
| Densidad | 1,6 g/cm³ |
| Viscosidad | 22.000 mPa·s |
| Índice de tixotropía | 7 |
| Espesor máximo de capa curable | 0,70 mm |
| Resistencia al corte por compresión Al, anodizado/Al, anodizado |130°C |5 minutos |Más |a aprox.+23°C |24 horas | 40mpa |
| Resistencia al corte por compresión FR4/FR4|130°C |5 minutos |Más |a aprox.+23°C |24 horas | 26mpa |
| Resistencia al corte por compresión Vidrio/Vidrio |365 nm |150 mW/cm² |10 segundos |Más |a aprox.+23°C |24 horas | 20mpa |
| Resistencia al corte por compresión PPP |PPP |130°C |5 minutos |Más |a aprox.+23°C |24 horas | 30mpa |
| Resistencia a la tracción | 40mpa |
| Elongación al desgarro | 0,8% |
| módulo | 7000ma |
| Dureza Shore D | 88 |
| Temperatura de transición del vidrio | 179°C |
| Coeficiente de expansión lineal | 38 ppm/k |
| Contracción | 1,6% volumen |
| Absorción de agua | 0,08% peso. |
Información general sobre curado y procesamiento.
El tiempo de curado indicado en los datos técnicos se determinó en el laboratorio.
Puede variar según la cantidad de adhesivo y la geometría del componente y, por lo tanto, es un valor de referencia.
El tiempo de calentamiento de los componentes debe sumarse al tiempo de curado real.
Depende del tamaño del componente y del tipo de aporte de calor.
La temperatura de curado especificada debe alcanzarse directamente en el adhesivo. Aumentar o disminuir la temperatura de curado y/o la intensidad de la irradiación y/o el tiempo de irradiación acorta o prolonga el tiempo de curado y puede provocar cambios en las propiedades físicas.
Los parámetros pueden variar para fotopolimerización pura, termopolimerización pura y una combinación de fotopolimerización y calor.
Dependiendo de la cantidad de adhesivo utilizada, se genera un calor de reacción exotérmico que puede provocar un sobrecalentamiento.
En este caso se debe seleccionar una temperatura de curado más baja.
Todos los parámetros de curado o fijación de la luz dependen del espesor y la absorción del material, el espesor de la capa adhesiva, el tipo de lámpara y la distancia entre la lámpara y la capa adhesiva.
El curado hasta la resistencia final se produce dentro de las 24 horas a temperatura ambiente.
Los mecanismos de curado por luz y calor se pueden utilizar de forma independiente.Las altas temperaturas durante o después del curado pueden provocar post-cruz.-unión del adhesivo que influye en las propiedades físicas de la unión.
Almacenamiento& estantevida
El tiempo de almacenamiento es de 12mess en envase original sin abrir en -20 °C.
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